2025-08-05，安徽云塔电子科技有限公司在蚌埠市大富科技产业园正式签署B轮融资协议，宣布完成近3亿元融资。

本轮融资由安徽国控投资有限公司与大富科技（安徽）股份有限公司联合领投，蚌埠高新区管委会、市发改委、市科技局等政府及投资机构代表共同出席见证，签约仪式由大富科技党委书记、董事长周学保主持。

云塔科技成立于2016年，由留学自中国科学技术大学、美国宾夕法尼亚大学的技术专家归国创立，专注于射频前端芯片及模组研发。据悉其团队核心研发成员来自中科大、西安电子科技大学等高校硕博团队，形成覆盖设计、工艺、测试的全链条能力，在5G／6G基站、智能网联汽车等场景中，其产品性能已可对标国际巨头。

而云塔科技的核心竞争力具体体现在其超高性能芯片式电磁滤波技术（SPD）以及全球首创的混合滤波器（Hybrid）技术，一度解决了高频通信中“大带宽与高抑制共存”的关键需求，也让云塔科技一举成为AI服务器、6G、Wi－Fi 8等下一代通信系统的核心供应商。

超高性能芯片式电磁滤波技术（SPD）：基于芯片级集成设计的高性能电磁干扰抑制技术，通过专用滤波电路对电路系统中的传导及辐射电磁干扰进行高效衰减，像给电路装了个“电磁筛子”，只让需要的电信号通过，极端高效地屏蔽掉无用或有害的电磁干扰。

电磁与声学结合的混合滤波技术（Hybrid）：融合电磁干扰抑制与声学噪声处理的复合滤波技术，同时利用“电磁筛子”过滤电信号干扰，再用“声波屏障”吸收物理振动噪声，形成双重防护网，解决更复杂的干扰问题。

目前安徽云塔三大系列产品分别为 3 系列（SPD－E）、5 系 列（SPD－S）和混合系列（Hybrid），其中 3 系列和 5 系列为电磁技术产品，主要用于对标以 LTCC 工艺为代表的传统电磁滤波器产品，产品已定型超过150款滤波器产品，覆盖超高性能集成无源器件（SPD）及混合架构，是国内少数具备全类型滤波器设计能力的芯片企业。

这种硬核研发实力和底蕴深厚的团队，也吸引了资本青睐。大富科技作为联合领投方及产业链伙伴，计划与云塔深化渠道共享与资源整合，重点拓展蜂窝通信、物联网、卫星通信等新兴领域。另外，双方将建立定期沟通机制以协同解决产业化难题，直指技术落地的“最后一公里”。

此次融资推动云塔投后估值达12．29亿元。不过其2024年财报显示，目前云塔科技仍处投入期（营收4526．18万元，净亏损4932．27万元），但资本对其技术商业化落地的信心未减——据协议中明确设定了2029年前IPO或并购退出的对赌条款，并以累计净利润8000万元、营收8．3亿元为经营目标。

此次融资亦是国产射频前端自主化的又一征途。7月时，另一家主攻TC－SAW／BAW滤波器量产的常州承芯半导体也宣布完成B轮融资。

资本貌似在密集涌入射频赛道，如今下游AI与6G对高频器件的刚性需求激增，该领域又长期被美日企业垄断，云塔的混合滤波器路径若实现规模化，或将成为半导体国产替代的又一关键变量。